在修手机或其他电子设备时，使用低温锡的主要原因是为了保护电子元件和电路板。以下是使用低温锡的几个原因：
1. 保护敏感元件：手机中的电子元件很小且敏感，高温焊接可能会损坏这些元件。使用低温锡可以减少热量对元件的影响，降低引起损坏的风险。
2. 防止热应力：高温焊接产生的热应力可能会导致电路板或元件的脆化、变形或开裂。低温锡焊接可以减少热应力，有助于保持电路板和元件的完整性。
3. 避免过热导致的损坏：对于某些敏感元件，如液晶屏或触控芯片，高温焊接可能导致其功能失效或损坏。低温锡能够在保护这些元件的同时，完成焊接操作。
4. 提高操作安全性：低温锡相较于高温锡，熔点较低，处理时温度较低，减少了烫伤或火灾的风险。
需要注意的是，低温锡焊接需要选择适合的锡丝或焊料，并掌握正确的操作方法。使用低温锡进行焊接时，仍然需要小心操作，防止对电子设备造成其他损坏。建议在修手机时，除了使用低温锡外，还应遵循相关的安全操作指南，并确保具备必要的技能和经验。
修手机时用低温锡的原因主要是低温锡的熔点较低，这使得在维修过程中能够更容易地焊接电子元件，减少对元件的损害。
同时，低温锡焊接后形成的连接点更加牢固，不易脱落，提高了维修的可靠性。
此外，低温锡焊接时产生的热量较小，对手机内部其他元件的影响也较小，有利于保护手机的其他部分。
修手机需要十天半个月的时间并不正常。一般而言，正常的手机维修时间应该在1到5天之内完成。这取决于修理所需的工作量和零件的可用性。
因此，如果修理需要更长的时间，可能是由于缺乏必要的部件或人力，导致不能及时完成修理工作。
另外，店家可能也需要时间来调查问题，收集有关备件的信息，或等待准备好的零件的到来。
维修时间过于长可能会让顾客感到不满，店家应该提前告知顾客预计的维修时间，以便顾客做好合理的安排。