国家集成电路产业投资基金（简称“集成电路基金”或“国家IC基金”）是由中国政府设立，为支持和加强我国半导体、集成电路产业的发展而设立的投资基金。国家集成电路基金三期于2019年启动，投资总金额为2040亿元人民币，其中包括1000亿元外部资金，主要用于半导体生态圈建设、关键材料与器件等领域的研发、产业化，以及重要的设备和软件工具等方面。该基金的成立和扩大投资反映了我国对半导体产业的高度重视，有望为我国半导体产业升级和创新发展注入强有力的资金支撑和动力。
国家集成电路产业投资基金是中国政府设立的基金，主要用于支持中国的集成电路技术、产业和企业的发展。基金的第三期投资规模预计为745亿元人民币，包括中央和地方的出资。该基金投资于集成电路的制造、设备、材料、设计和封装等多个领域，旨在加快中国集成电路产业的发展和提升中国在全球半导体市场中的竞争力。基金将通过股权投资、资产收购、资产重组等方式来支持中国集成电路企业的优化、升级和产能提升。
国家集成电路基金三期（以下简称“基金三期”）是中国政府为鼓励和支持集成电路产业发展而设立的国家级风险投资基金。基金三期的总规模达到了2000亿元人民币，其中国家出资1700亿元，地方出资300亿元。基金三期主要投资于集成电路的研发、设备、设计、制造、封装测试等几个方面。投资金额在5000万元以上，申请人要求财务状况良好、管理规范。同时，申请人应该有稳定、高效的研发或生产能力，面向市场、具有独特的技术优势和增长潜力。基金三期还会联合其他投资机构共同投资于优秀的集成电路企业和相关服务企业。